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芯片放入防潮柜之前是否需要密封

发布时间:2020-03-30 15:08:23   来源: 格莱尼尔
  IC、BGA、QFP等集成电路芯片,是在电子产品中出现频率很高的器件。这些器件隶属于MSD(潮湿敏感元器件),工业防潮柜,以营造低湿环境为手段,在柜内营造几乎没有湿气的环境,以起到对所存储芯片防潮的目的。
 
  此时,一些同仁就会有疑问,抽真空密封是对防潮有好处,那么,芯片放入防潮柜之前是否需要密封呢?
 
 实际上,放入防潮柜内的芯片是完全没必要抽真空。抽真空包装的前提是需要芯片先干燥,在没有吸湿的状态下,一旦芯片已经受潮,抽真空后可能是能阻止水分再次进入。但芯片内部的水分会导致器件内部的金属产生氧化,器件表面的水分也会进一步渗透进芯片内部,怎么样来看,此时的抽真空效果都不算好。
 
   而将已受潮的芯片放入工业防潮柜干燥柜内,一方面则会让芯片停止受潮。而另一方面,由于芯片是暴露在低湿环境下,表面的水分也会随着存放的时间而慢慢释放到柜内,而不影响芯片。此外,受潮后的芯片放置于防潮柜防潮柜干燥柜的超低湿环境下,还会将芯片内部的水分逐步逐出缝隙间,逐步干燥芯片。
 
 反之,如果是芯片放入工业防潮柜之前密封,此时由于芯片与防潮柜干燥柜的低湿环境完全隔绝。此时,防潮柜对于芯片的意义等于零。反而由于没干燥的芯片在密封包装袋内产生持续影响,即耗时,且无作用!
 
   工业防潮柜的使用也是有技巧,一方面在经常开关门的工厂场合,尽量选用快速超低湿性能的防潮柜。另一方面,拿取物料时间,开关门时间都最好能有统一规范。
 
  通过以上的介绍,可以知道芯片放入防潮柜之前是不需要密封的。
 
   此外,目前市场上口碑较好、普遍使用的电子防潮柜是格莱尼尔牌电子防潮柜,由格莱尼尔精密控湿设备(苏州)有限公司生产,采用德国技术生产制造。例如:华为、中兴、小米等一些国内知名企业都在使用格莱尼尔电子防潮柜

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