芯片放入防潮柜之前是否需要密封

发布时间：2020-03-30 15:08:23 来源: 格莱尼尔

IC、BGA、QFP等集成电路芯片，是在电子产品中出现频率很高的器件。这些器件隶属于MSD（潮湿敏感元器件），工业防潮柜，以营造低湿环境为手段，在柜内营造几乎没有湿气的环境，以起到对所存储芯片防潮的目的。

此时，一些同仁就会有疑问，抽真空密封是对防潮有好处，那么，芯片放入防潮柜之前是否需要密封呢？

　实际上，放入防潮柜内的芯片是完全没必要抽真空。抽真空包装的前提是需要芯片先干燥，在没有吸湿的状态下，一旦芯片已经受潮，抽真空后可能是能阻止水分再次进入。但芯片内部的水分会导致器件内部的金属产生氧化，器件表面的水分也会进一步渗透进芯片内部，怎么样来看，此时的抽真空效果都不算好。

   而将已受潮的芯片放入工业防潮柜干燥柜内，一方面则会让芯片停止受潮。而另一方面，由于芯片是暴露在低湿环境下，表面的水分也会随着存放的时间而慢慢释放到柜内，而不影响芯片。此外，受潮后的芯片放置于防潮柜防潮柜干燥柜的超低湿环境下，还会将芯片内部的水分逐步逐出缝隙间，逐步干燥芯片。

　反之，如果是芯片放入工业防潮柜之前密封，此时由于芯片与防潮柜干燥柜的低湿环境完全隔绝。此时，防潮柜对于芯片的意义等于零。反而由于没干燥的芯片在密封包装袋内产生持续影响，即耗时，且无作用！

   工业防潮柜的使用也是有技巧，一方面在经常开关门的工厂场合，尽量选用快速超低湿性能的防潮柜。另一方面，拿取物料时间，开关门时间都最好能有统一规范。

通过以上的介绍，可以知道芯片放入防潮柜之前是不需要密封的。

   此外，目前市场上口碑较好、普遍使用的电子防潮柜是格莱尼尔牌电子防潮柜，由格莱尼尔精密控湿设备（苏州）有限公司生产，采用德国技术生产制造。例如：华为、中兴、小米等一些国内知名企业都在使用格莱尼尔电子防潮柜。

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