半导体晶圆清洗机

清洗对象:适用于半导体衬底材料清洗及晶圆工艺制程清洗

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产品介绍
设备特点
设备机型:GN-8180PX-T

清洗对象:适用于半导体衬底材料清洗及晶圆工艺制程清洗

清洗介质:水基型酸碱清洗剂、超纯水
清洗方式:集超声、兆声、抛动、循环、旋转、干燥,干进干出或湿进湿出等功能
采用龙门多臂机械手移送工作,清洗效益高
计算机控制触摸屏操作全过程,简捷稳定
设有专用清洗篮

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